Pengujian Benchmark Chipset Kelas Menengah ke Atas Dimensity 8100 dari MediaTek Terlihat Lebih dari Mumpuni

- 7 Maret 2022, 16:59 WIB
Prosesor Dimensity 8100 yang merupakan chipset kelas menengah ke atas terbaru MediaTek melewati uji benchmark dengan sangat baik.
Prosesor Dimensity 8100 yang merupakan chipset kelas menengah ke atas terbaru MediaTek melewati uji benchmark dengan sangat baik. /Dok. Weibo/

BERITA SUBANG - Prosesor kelas unggulan dari MediaTek saat ini yaitu Dimenisty 9000 terbukti dapat bersaing bahkan mengungguli chipset kelas atas lainnya seperti Snapdragon 8 Gen 1 dari Qualcomm serta Exynos 2200, di mana uji benchmark telah dilakukan baik dari segi CPU maupun GPU yang disematkan di dalam smartphone untuk perbandingan.

Dengan skor multi-core sebesar 4474 dan skor single-core 1287, satu-satunya Application Processors (AP) seluler yang dapat mengungguli Dimensity 9000 adalah A15 Bionic dari Apple yang menorehkan skor multi-core Geekbench 4.885 dan 1.750 untuk single-core.

MediaTek tidak hanya mengalahkan chipset unggulan yang dibuat oleh Qualcomm dan Samsung pada tes benchmark, tetapi juga mengalahkan Qualcomm untuk menjadi perancang chipset paling populer di AS untuk smartphone Android selama kuartal keempat tahun lalu.

Beberapa orang menyatakan chipset Google Tensor alasan untuk pengembangan yang menakjubkan ini. Alih-alih menggunakan silikon Snapdragon yang tersedia untuk seri Google Pixel 6, Google memulai debutnya dengan chipset yang dikembangkan sendiri yang tentunya berdampak pada pangsa pasar Qualcomm selama kuartal keempat tahun 2021.

Meskipun demikian, MediaTek telah memberikan perlawanan kuat untuk sebagai salah satu pelanggan utama TSMC dengan pembocor terkenal Ome #Suriya$ dalam Berita Gadget Terkini muncuitkan bagan hasil Geekbench yang menunjukkan bahwa Dimensity 8100 SoC MediaTek hampir mengalahkan Snapdragon 8 Chipset Gen 1 dengan uji Geekbench multi-core.

Sebagai pengingat, salah satu apabila bukan smartphone pertama yang akan dirilis dengan chipset MediaTek Dimensity 8100 adalah Realme GT Neo3 yang telah dikonfirmasi oleh perusahaan.

Dimensity 8100 dari MediaTek adalah bagian dari jajaran chipset menengah ke atas perusahaan dan mungkin bagian yang paling menarik dari hasil pengujian ini adalah bahwa Snapdragon 8 Gen 1 diproduksi oleh TSMC menggunakan node proses 4nm.

Dimensity 8100 dibangun menggunakan fabrikasi node 5nm dari pabrik dan secara teori, node proses yang lebih rendah biasanya menghasilkan chipset yang jauh lebih kuat dan memakan daya yang lebih rendah.

Dimensity 8100 sendiri berhasil mencetak hasil multi-core dan single-core masing-masing 3801 dan 924. Dibandingkan dengan skor multi-core 3.810 dan skor single-core 1.200 yang dihasilkan chipset Snapdragon 8 Gen 1, di mana skor multi-core ini memiliki keunggulan dari inti super Cortex X1 ARM yang tidak dimiliki oleh chipset MediaTek itu.

Beberapa hasil Geekbench 5 lainnya menunjukkan Dimensity 8100 benar-benar mengalahkan Snapdragon 8 Gen 1 dalam skor multi-core. Terlepas dari hasil benchmark yang digunakan, tidak dapat disangkal bahwa MediaTek telah membuat langkah besar dalam industri ini.

Qualcomm diperkirakan akan segera mengirimkan Snapdragon 8 Gen 1 Plus yang akan diproduksi oleh TSMC menggunakan node 4nm. Sebagai catatan, vanilla Snapdragon 8 Gen 1 yang terdapat pada smartphone unggulan Android saat ini dibangun oleh Samsung Foundry menggunakan node 4nm mereka. Proses node 4nm TSMC dianggap lebih unggul dari node 4nm yang digunakan oleh Samsung Foundry.

TSMC dan Samsung Foundry adalah dua perusahaan pengecoran logam independen terbesar di dunia, di mana perusahaan fabel seperti MediaTek, Qualcomm, bahkan Apple tidak memiliki fasilitas yang dibutuhkan untuk memproduksi chipset.

Ini menyebabkan perusahaan semacam itu merancang chipset yang mereka kirim ke pengecoran untuk diproduksi. Seperti Apple, misalnya, menggunakan TSMC untuk membangun komponen silikon mereka.

***

Editor: Edward Panggabean


Tags

Artikel Pilihan

Terkini

Terpopuler

Kabar Daerah

x