Network
BERITA SUBANG - MediaTek baru saja mengumumkan chipset terbaru mereka dari seri Dimensity untuk smartphone kelas menengah yang membawa konektivitas 5G yang dinamakan Dimensity 810 dan Dimensity 920.
Realme dalam Berita Gadget Terkini kemungkinan akan besar akan menjadi perusahaan pertama yang mengunakan chipset Dimensity 810 dari MediaTek.
Hal ini disampaikan langsung oleh CEO Realme, Madhav Sheth, melalui cuitan di akun Twitter resminya yang menanyakan kepada pengikutnya apakah mereka ingin Realme menjadi perusahaan pertama yang menggunakan chipset Dimensity 810.
Sementara Madhav Sheth tidak membocorkan apa pun tentang smartphone Realme yang ditenagai Dimensity 810, perangkat yang dimaksud kemungkinan adalah Realme 8s menurut rumor yang beredar.
MediaTek Dimensity 810 sendiri merupakan chipset yang dibangun berdasarkan fabrikasi 6nm dengan proses produksi dari TSMC dan mengedepankan konektivitas 5G untuk smartphone kelas menengah dengan harga yang terjangkau.
Untuk Realme 8s sendiri, dirumorkan akan memiliki layar sebesar 6,5 inci secara diagonal dengan dukungan kecepatan refresh 90Hz dengan resolusi yang belum diketahui.
Do you want #realme to be the first to bring MediaTek Dimensity 810 Processor in the world? https://t.co/RVcrsnzvE5— Madhav Sheth (@MadhavSheth1) August 11, 2021
Realme 8s dikabarkan akan memiliki konfigurasi empat kamera di belakang dengan kamera utama yang beresolusi 64MP. Akan ada lubang headphone jack 3,5mm dan juga port USB Type-C untuk pengisian daya.
Realme 8s dikabarkan akan memiliki kamera depan beresolusi 16MP dan juga baterai berkapasitas 5.000mAh dengan dukungan pengisian daya cepat 33W.
Baca Juga: Smartphone Realme X7 Mulai Mendapatkan Pembaruan Realme UI 2.0 Berbasis Android 11
Realme 8s juga kemungkinan besar akan diluncurkan dengan Realme UI 2.0 berbasis Android 11 yang didukung opsi RAM sebesar 6GB atau 8GB.
Realme 8s juga dirumorkan akan memiliki fitur RAM virtual serta penyimpanan sebesar 128GB atau 256GB. Belum ada keterangan resmi yang dibagikan lagi oleh Madhav Sheth ketika berita ini dibuat.
***
