MediaTek Resmi Meluncurkan Dimensity 920, Chipset Fabrikasi 6nm Hemat Daya dengan Dukungan Konektivitas 5G

Dimensity 920 juga memiliki dukungan penyimpanan level flagship LPDDR5 dengan UFS 3.1 ataupun level premium LPDDR4X dan UFS 2.2, di mana MediaTek menyampaikan para manufaktur smartphone dapat mengkombinasikan desain penyimpanan tersebut.

Baca Juga: MediaTek Resmi Meluncurkan Chipset Helio G96 dengan Fitur Kamera 108MP, Layar 120Hz, dan Konektivitas 4G Cepat

MediaTek Dimensity 920 juga diklaim memiliki dukungan untuk Dual SIM 5G dan juga konektivitas 5G dan Wi-Fi 6 yang lebih cepat dari sebelumnya.

Dimensity 920 juga memiliki teknologi HyperEngine 3.0 dari MediaTek, di mana ini memungkinkan pengguna untuk melakukan gaming pada SIM 1, dan melakukan panggilan pada SIM 2.

MediaTek Dimensity 920 diperkirakan akan muncul pada smartphone yang akan diluncurkan pada kuartal ketiga tahun 2021 ini.

***