Network
Tapi hal ini membuat masalah berikutnya: komponen internal di sisi kiri dan kanan tidak seimbang, dan motherboard serta sisi chipset akan menghadapi lebih banyak tekanan pembuangan panas.
Untuk mengatasi ketidakseimbangan pembuangan panas, teknisi R&D Xiaomi membuat "terowongan perpindahan panas" untuk menghubungkan sistem pembuangan panas paralel di kedua sisi spindel, sehingga panas dari satu sisi SoC dapat ditransfer ke sisi lain di mana tekanan pembuangan panas lebih rendah, sehingga mencapai kemampuan pembuangan panas yang lebih seimbang dan lebih kuat.
Ini serupa dengan membuat jembatan yang menyeberangi sungai, di mana panas seperti lalu lintas yang mengalir melalui jembatan untuk mencapai sisi lain dengan cepat, sehingga menyegarkan mobilitas kota.
Untuk membuka sisi kiri dan kanan, bahan konduktif termal diperlukan untuk menghubungkan keduanya, dan bahan konduktif termal ini juga harus memiliki kemampuan untuk menahan tekukan untuk mengatasi kemungkinan pembukaan atau lipatan Xiaomi Mi Mix Fold setiap saat.
Jawaban dari insinyur desain termal Xiaomi adalah "grafit tahan bengkok". Setelah menguji dan membandingkan lusinan solusi pembuangan panas, mereka akhirnya menciptakan konduktor termal grafit tahan lengkung dengan struktur pembuangan panas "micro-airbag" bionik untuk Xiaomi Mi Mix Fold dengan meningkatkan proses sintering grafit dan teknologi pelapisan.
Kinerja termal dari lembaran grafit tahan tekukan yang dihasilkan juga sangat baik, dengan hanya penurunan 3-5% dalam kinerja termal setelah 200.000 tikungan 180 derajat.
Alasan penekanan pada ketahanan pembengkokan adalah bahwa sementara serpihan grafit konvensional pecah atau terak setelah 200.000 bengkokan, serpihan grafit tahan tikungan memiliki kinerja termal yang jauh lebih baik, dengan hanya penurunan 3-5% dalam kinerja termal setelah 200.000 pembengkokan seesar 180 derajat dan ini 9-15% lebih rendah daripada struktur berbentuk kipas.
