Network
Ada laporan bahwa yang terakhir lebih hemat energi daripada yang pertama. Juga, kontrol panas yang terakhir juga lebih baik daripada yang pertama. Ini semua karena proses manufaktur TSMC yang digunakannya.
Selain itu, Qualcomm telah merilis modem 5G generasi baru Snapdragon X70. Modem 5G baru ini kemungkinan bisa saja diintegrasikan ke dalam chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 di tahun 2023 mendayang.
Menurut laporan, Qualcomm Snapdragon X70 adalah modem 5G dan seri sistem RF terlengkap di dunia dan dapat memberikan fleksibilitas yang besar bagi produsen terminal untuk merancang terminal yang memenuhi persyaratan operator global.
Lebih penting lagi, Qualcomm Snapdragon X70 mendukung kecepatan unduh puncak 10Gbps 5G. Selain itu, modem juga menghadirkan fitur-fitur canggih baru, seperti Qualcomm 5G AI Kit, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Kit, dan agregasi empat operator.
Kesimpulannya, sebagai chipset 5G Qualcomm yang paling kuat, pengharapan kinerja dari Snapdragon 8 Gen 2 akan sangat tinggi di masa mendatang.
***
