Honor Menjanjikan Smartphone dengan Dimensity 9000, Smartphone Lipat Mereka akan Ditenagai Snapdragon 8 Gen 1

- 19 Desember 2021, 16:53 WIB
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 akan menjadi otak dari smartphone lipat Honor Magic Fold.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 akan menjadi otak dari smartphone lipat Honor Magic Fold. /Dok. Qualcomm/

BERITA SUBANG - MediaTek beberapa waktu lalu telah mengumumkan chipset unggulan terbaru mereka, Dimensity 9000, dan sama seperti saat Qualcomm mengumumkan Snapdragon 8 Gen 1, manufaktur berlomba-lomba akan meluncurkan smartphone dengan prosesor terbaru tersebut.

Salah satu manufaktur yang menjanjikan akan meluncurkan smartphone yang ditenagai oleh chipset MediaTek Dimensity 9000 kini adalah Honor melalui situs forum Cina, Weibo.

Sebagai catatan, Dimensity 9000 dari MediaTek merupakan chipset unggulan yang dibangun dengan fabrikasi 4nm dengan inti utama Cortex-X2 dengan kecepatan clock hingga 3,05GHz dan memiliki dukungan konektivitas Bluetooth 5.3.

MediaTek juga mengklaim bahwa chipset unggulan mereka tersebut dapat melampaui performa dari smartphone Android unggulan saat ini dan bahkan dapat bersaing dengan A15 Bionic dari Apple.

Namun menurut pembocor terkenal Digital Chat Station, MediaTek Dimensity 9000 tidak akan menjadi otak dari smartphone lipat perusahaan dengan nama sementara Honor Magic Fold, di mana smartphone ini akan ditenagai oleh chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.

Hingga saat ini belum ada bocoran mengenai desain ataupun spesifikasi mengenai Honor Magic Fold sendiri, namun mengingat tahun 2022 akan hadir sebentar lagi, bocoran mengenai smartphone lipat ini kemungkinan akan muncul secara bertahap.

***

Editor: Edward Panggabean


Tags

Artikel Pilihan

Terkini

Terpopuler

Kabar Daerah

x