BERITA SUBANG - Qualcomm terakhir menggunakan jasa fabrikasi TSMC, produsen chipset terbesar asal Taiwan, untuk chipset unggulan tahun 2020 mereka yaitu Snapdragon 865 dan Snapdragon 865 Plus yang dapat ditemukan di smartphone unggulan seperti Xiaomi Mi 10 dan Samsung Galaxy S20.
Pembocor ternama dengan nama Ice Universe melalui cuitan di akun Twitter miliknya dalam Berita Gadget Terkini mengungkapkan bahwa prosesor andalan Qualcomm pada paruh kedua tahun ini dan tahun depan akan diproduksi oleh TSMC.
Ini berarti bahwa Qualcomm mengubah pengecorannya setelah menggunakan jasa Samsung untuk chipset Snapdragon 8 Gen 1. Menurut penamaan baru dari Qualcomm, chipset andalan Qualcomm untuk penggunaan komersial pada paruh kedua tahun ini kemungkinan adalah Snapdragon 8 Gen 1 Plus.
Sedangkan, chipset andalan tahun depan diyakini akan dinamakan Snapdragon 8 Gen 2. Jika laporan terbaru ini dapat menjadi kenyataan, kedua chipset ini akan kembali menggunakan proses manufaktur TSMC.
Perlu menjadi catatan bahwa chipset unggulan Qualcomm Snapdragon 888, serta versi Snapdragon 888 Plus, dan Snapdragon 8 Gen 1 menggunakan fabrikasi Samsung LSI yang kemungkinan dilakukan Qualcomm mengingat kekurangan pasokan yang saat ini terjadi.
Sebelumnya, orang dalam industri mengklaim bahwa tingkat hasil pengecoran TSMC lebih tinggi daripada Samsung. Mengambil contoh Snapdragon 8 Gen 1 Plus, mulai dari kuartal ketiga, Snapdragon 8 Gen 1 Plus telah menghasilkan lebih dari 50.000 buah per kuartal.
Tingkat hasil saat ini sekarang melebihi 70 persen, menandakan angka ini jauh lebih tinggi daripada Snapdragon 8 Gen 1 yang diproduksi oleh Samsung. Ini adalah salah satu alasan mengapa Qualcomm ingin chipset unggulan Snapdragon 8 Gen 2 mendatang untuk menggunakan proses TSMC.
Dengan demikian, chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus dan Snapdragon 8 Gen 2 sekarang akan masuk ke pengecoran TSMC. Namun, hasil yang rendah mungkin bukan satu-satunya alasan mengapa Snapdragon 8 Gen 2 pergi ke TSMC.
Ada juga klaim bahwa proses TSMC lebih hemat energi daripada Samsung. Snapdragon 8 Gen 1 dapat menjadi contoh, di mana pesaingnya adalah Dimensity 9000 dari MediaTek yang menggunakan proses fabrikasi 4nm dari TSMC.
Ada laporan bahwa yang terakhir lebih hemat energi daripada yang pertama. Juga, kontrol panas yang terakhir juga lebih baik daripada yang pertama. Ini semua karena proses manufaktur TSMC yang digunakannya.
Selain itu, Qualcomm telah merilis modem 5G generasi baru Snapdragon X70. Modem 5G baru ini kemungkinan bisa saja diintegrasikan ke dalam chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 di tahun 2023 mendayang.
Menurut laporan, Qualcomm Snapdragon X70 adalah modem 5G dan seri sistem RF terlengkap di dunia dan dapat memberikan fleksibilitas yang besar bagi produsen terminal untuk merancang terminal yang memenuhi persyaratan operator global.
Lebih penting lagi, Qualcomm Snapdragon X70 mendukung kecepatan unduh puncak 10Gbps 5G. Selain itu, modem juga menghadirkan fitur-fitur canggih baru, seperti Qualcomm 5G AI Kit, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Kit, dan agregasi empat operator.
Kesimpulannya, sebagai chipset 5G Qualcomm yang paling kuat, pengharapan kinerja dari Snapdragon 8 Gen 2 akan sangat tinggi di masa mendatang.
***