BERITA SUBANG - Qualcomm telah mengumumkan modem Snapdragon X70 baru di Mobile World Congress tahun ini dengan peningkatan kecepatan uplink dan downlink serta menawarkan fitur-fitur baru.
Fitur besar yang ditawarkan dalam Berita Gadget Terkini untuk Snapdragon X70 adalah kemampuan AI pada chipset yang pertama di dunia dalam sistem modem-RF.
Modem ini diperkirakan akan ditempatkan di chipset Snapdragon 8 Gen 2 yang kemungkinan besar akan diluncurkan secara resmi pada akhir tahun ini, atau bahkan bisa saja melakukan debutnya pada Snapdragon 8 Gen 1 Plus.
Modem Qualcomm Snapdragon X70 ini menampilkan suite AI baru dari perusahaan yang dapat meningkatkan kecepatan 5G baik dari segi cakupan, latensi, dan efisiensi daya untuk bandwidth sub-6GHz dan mmWave.
Ada empat elemen kunci untuk suite AI yang diperkenalkan di modem Snapdragon X70. Yang pertama adalah umpan balik keadaan saluran dan algoritme pengoptimalan berbasis AI yang dapat meningkatkan kecepatan downlink dan uplink rata-rata. Kedua, manajemen berkas mmWave berbasis AI untuk meningkatkan jangkauan, kemudian algoritma pemilihan jaringan berbasis AI.
Fitur berbasis AI keempat dan terakhir disebut penyetelan adaptif, dan diluncurkan tahun lalu sebagai bagian dari Snapdragon X65 yang secara teori dapat meningkatkan rata-rata downlink dan uplink.
Baik operator maupun manufaktur dapat memanfaatkan modem Snapdragon X70 di mana ini menjadi satu-satunya keluarga modem-RF 5G yang mendukung setiap pita 5G komersial dari 500MHz hingga 41GHz.
Modem ini memastikan kompatibilitas luas di semua operator utama dan menawarkan fleksibilitas untuk manufaktur dan operator serta memiliki dukungan untuk 5G multi-SIM global dan Dual-SIM Dual Active.
Terlebih lagi, mmWave mandiri didukung sehingga operator dapat menerapkan layanan hanya dengan menggunakan spektrum mmWave. Qualcomm juga mengkonfirmasi bahwa fitur ini melihat permintaan yang signifikan, dan akan di-backport ke modem Snapdragon X65 yang diluncurkan tahun lalu.
Snapdragon X70 memiliki kecepatan unduh hingga 10 Gbps dan juga dibuat dengan mempertimbangkan ruang kerja dari rumah. Kali ini, modem memiliki kecepatan unggah puncak 3,5 Gbps untuk 5G berkat uplink yang diaktifkan, melengkapi agregasi operator sehingga operator dapat beralih antara TDD dan FDD. Ada juga sejumlah fokus untuk memastikan bahwa ada pengurangan latensi bagi pengguna.
Qualcomm mengklaim bahwa Snapdragon X70 memiliki peningkatan efisiensi daya hingga 60 persen berkat Qualcomm 5G PowerSave Gen 3. Ini sebagian berkat teknik canggih termasuk pengoptimalan multi-antena.
Selain itu, teknologi modem-RF canggih seperti QET7100 Wideband Envelope Tracking Qualcomm dan penyetelan antena adaptif berbasis AI memungkinkan efisiensi daya yang unggul di lebih banyak lokasi dalam dan luar ruangan, skenario pengguna, dan kondisi jaringan.
Dukungan AI yang terdapat pada modem Snapdragon X70 memungkinkan kombinasi peningkatan kinerja dan operasi modem yang lebih efisien untuk penghematan daya secara menyeluruh dan modem ini diperkirakan akan tersedia untuk banyak perangkat 5G di akhir tahun 2022 ini.
***