BERITA SUBANG - HONOR telah menjadwalkan peluncuran produk terbaru mereka di acara Mobile World Congress (MWC) 2022 yang akan berlangsung pada mulai tanggal 28 Februari mendatang.
Perusahaan belum secara resmi mengungkapkan perangkat yang akan diumumkan pada konferensi ini. Namun, rumor mengatakan bahwa perusahaan tersebut akan memulai debut seri Honor Magic4. Sebelum itu, dugaan lembar spesifikasi dari jajaran smartphone premium yang akan datang ini telah muncul.
Pembocor terkenal di Twitter dengan akun @RODENT950 dalam Berita Gadget Terkini membagikan tiga gambar di Twitter yang berisikan spesifikasi utama dari vanilla Honor Magic4, Honor Magic4 Pro, dan Honor Magic4 Pro Plus yang akan datang.
Menurutnya, ketiga smartphone akan memiliki desain dengan bingkai logam, namun varian Honor Magic4 Pro Plus akan memiliki bagian belakang dengan bahan keramik dan bukan kaca, serta lapisan kulit pada vanilla dan Pro.
Ketiga smartphone ini akan menjalankan perangkat lunak Magic UI 6.0 berbasis Android 12 dan ditenagai baterai berkapasitas 4.800mAh, namun Honor Magic4 dan Honor Magic4 Pro akan dibatasi pada pengisian daya cepat kabel 66W, sedangkan Honor Magic4 Pro Plus akan maksimal pada 100W. Selain itu, kedua model Pro juga akan memiliki dukungan untuk pengisian nirkabel cepat 50W.
Ketiganya akan dilengkapi dengan RAM LPDDR5, penyimpanan cepat UFS 3.1, dan NFC 2.0. Honor Magic4 akan memiliki motor getaran linier sumbu-x tunggal, sedangkan dua versi lainnya akan memiliki dua motor ini.
Demikian pula, vanilla Honor Magic4 dan Honor Magic4 Pro memiliki speaker stereo ganda biasa, sedangkan Honor Magic4 Pro Plus akan memiliki dukungan speaker stereo ganda simetris.
Meskipun semuanya akan memiliki sensor sidik jari di layar, Honor Magic Pro Plus akan menggunakan pemindai sidik jari ultrasonik di mana vanilla Honor Magic4 dan Honor Magic4 Pro akan menggunakan pemindai sidik jari optikal.
Vanilla Honor Magic4 akan ditenagai chipset MediaTek Dimensity 9000 dan lembaran graphene heksagonal untuk kontrol suhu, sedangkan Honor Magic4 Pro dan Honor Magic4 Pro Plus akan ditenagai chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 yang dipasangkan dengan lembaran graphene heksagonal serta sistem pendingin cair pipa panas yang tipis.
Ketiga smartphone akan memiliki layar berpanel OLED dari BOE dengan susunan piksel seperti berlian, tetapi ukuran dan fiturnya akan berbeda. Bagaimanapun, mereka memiliki kesamaan aspek tertentu seperti kecepatan refresh 120Hz, kedalaman warna 10-bit, 1,07 miliar warna, sertifikasi HDR10+, dan dukungan gamut warna DCI-P3.
Honor Magic4 akan menampilkan panel 6,55 inci dengan resolusi 2.400x1.080 piksel, kecepatan pengambilan sampel sentuh 300Hz, kurva mikro di dua sisi, dan punch hole tunggal terpusat.
Di lain sisi, Honor Magic4 Pro dan Honor Magic4 Pro Plus akan memiliki tingkat sampling sentuh 360Hz, kurva di empat sisi, dan punch hole ganda di tengah. Layar Honor Magic4 Pro akan berukuran 6,67 inci dengan resolusi 2.772x1.344 piksel sedangkan Honor Magic4 Pro Plus akan memiliki layar berukuran 6,78 inci dengan resolusi 3.200x1.440 piksel.
Ketiganya akan hadir dengan kamera utama beresolusi 50MP dan kamera ultrawied 50MP dengan dukungan makro. Vanilla Honor Magic4 akan memiliki kamera telefoto 16MP dengan dukungan zoom digital hingga 10 kali dan kamera selfie beresolusi 16MP.
Sedangkan Honor Magic4 Pro akan dilengkapi kamera teleskop 50MP yang dilengkapi OIS dan memiliki dukungan zoom digital 100 kali, kamera monokrom 50MP, sistem pemfokusan laser 8x8 dToF, dan dua kamera selfie berupa sensor 13MP ditemani pemindai kedalaman 3D.
Honor Magic4 Pro Plus akan memiliki sertifikasi IP68 untuk ketahanan terhadap debu dan air sedangkan Honor Magic4 Pro akan memiliki sertifikasi IP53, dengan varian vanilla Honor Magic4 tidak akan memiliki sertifikasi IP apa pun.
***