MediaTek Secara Resmi Merilis Chipset Terbaru Mereka yaitu Dimensity 8100, Dimensity 8000, dan Dimensity 1300

- 2 Maret 2022, 17:31 WIB
MediaTek resmi meluncurkan tiga chipset terbaru mereka dengan dukungan konektivitas 5G dari jajaran Dimensity.
MediaTek resmi meluncurkan tiga chipset terbaru mereka dengan dukungan konektivitas 5G dari jajaran Dimensity. /Dok. MediaTek/

BERITA SUBANG - MediaTek akhirnya resmi memperkenalkan chipset Dimensity 8100 dan Dimensity 8000 dengan proses fabrikasi 5nm TSMC dalam Berita Gadget Terkini untuk smartphone 5G premium.

Kedua chipset membawa teknologi terobosan yang sebelumnya telah hadir pada Dimensity 9000 yang pertama di dunia termasuk mesin pengambilan foto dan video Imagiq 780, prosesor AI generasi ke-5, peningkatan game HyperEngine 5.0, dan modem Release-16 5G.

Dimensity 8100 memiliki empat inti Arm Cortex-A78 dengan kecepatan clock hingga 2.85GHz, dan Dimensity 8000 memiliki empat inti Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2.75GHz. Ini mengemas Mali-G610 MC6 GPU dengan teknologi gaming MediaTek HyperEngine 5.0, kecepatan frame hingga 170fps untuk Dimensity 8100 dan 140fps untuk Dimensity 8000.

Dimensity 8100 diklaim meningkatkan game dengan frekuensi GPU hingga 20 persen lebih banyak daripada Dimensity 8000, dan efisiensi daya CPU lebih dari 25 persen lebih baik dibandingkan chipset Dimensity generasi sebelumnya. Kedua fitur ini memiliki memori quad-channel LPDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1 memastikan aliran data yang sangat cepat.

Sedangkan chipset Dimensity 1300 yang dibangun berdasarkan fabrikasi 6nm dan merupakan penerus Dimensity 1200 yang populer memiliki HDR-ISP yang mendukung hingga 200MP, dan mengintegrasikan MediaTek HyperEngine 5.0 yang menawarkan rangkaian lengkap pengoptimalan terkait game seperti AI-VRS eksklusif.

Prosesor ini juga mendukung Wi-Fi/Bluetooth Hybrid 2.0, ditambah peningkatan latensi earbud nirkabel dari teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio serta memiliki dukungan teknologi gaming HyperEngine 3.0.

Skor benchmark AI dari enam inti APU 3.0 diklaim perusahaan menjanjikan peningkatan hingga 10 persen untuk tugas AI. Muncul dengan peningkatan AI baru, meningkatkan fotografi bidikan malam hari, dan kemampuan HDR untuk kejernihan gambar yang luar biasa.

Dimensity 1300 memiliki total delapan inti CPU dengan ultra-core Arm Cortex-A78 clock hingga 3GHz, tiga inti super Arm Cortex-A78 dan empat inti hemat daya Arm Cortex-A55, bersama dengan GPU Arm Mali-G77 MC9 dan MediaTek APU 3.0 mendukung kemampuan AI terbaru, sama seperti pendahulunya.

Baik chipset Dimensity 8100, Dimensity 8000 dan Dimensity 1300 akan hadir pada smartphone yang akan diluncurkan pada kuartal pertama tahun 2022. Xiaomi telah mengkonfirmasi bahwa smartphone dalam seri Redmi K50 akan ditenagai oleh Dimensity 8100, dan Realme GT Neo3 juga akan ditenagai oleh 8100. OnePlus juga mengkonfirmasi smartphone dengan chipset Dimensity 8100,di mana Oppo K10 juga akan ditenagai chipset Dimensity 8000.

Halaman:

Editor: Edward Panggabean


Tags

Artikel Pilihan

Terkini

Terpopuler

Kabar Daerah

x